的使用渐渐的变多，比方户外广告、会议、舞台、展会等，LED显现屏的挑选也渐渐变得多，而LED显现屏的封装关系到质量、寿数和显现作用，LED显现屏封装的办法有多种，下面就和湖南金亿光电科技小编一块儿来看看吧！

  这是一种常见的封装方式，经过将LED芯片与引脚衔接，完结电信号的传输和发光功用。引脚式封装具有结构相对比较简略、本钱较低的长处。

  选用SMD(表贴技能)封装的LED产品，是将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等资料封装成不一样的标准的灯珠。用高速贴片机，以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制造而成不同距离的显现单元。

  COB指的是在基底外表用导热环氧树脂掩盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底外表，热处理至硅片结实地固定在基底停止，随后再用丝焊的办法在硅片和基底之间直接树立电气衔接。裸芯片技能主要有两种方式：一种是COB技能，另一种是倒装片技能(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交代贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气衔接用引线缝合办法完结，并用树脂复盖以保证牢靠性。尽管COB是简略的裸芯片贴装技能，但它的封装密度远不倒片焊技能。

  在完结引脚式封装后，需求对引脚进行焊接。焊接过程中，需求保证电极与芯片之间的衔接结实牢靠，防止虚焊或脱焊现象的产生。

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