而在线下实品展出之前，业界早已对该款产品的量产有所耳闻，并且对于利亚德作为LED显示屏龙头，会选择何种技术路线mm像素间距的Micro LED显示屏极为好奇。

  据利亚德展会现场人员介绍，目前利亚德P0.9及以下Micro LED产品全部采用倒装芯片， 芯片尺寸均＜100μm （89*150μm，P0.4芯片尺寸更小）。从目前LED 芯片结构上，主要有三种流派，最常见的是正装结构，此外，还有垂直结构和倒装结构。

  当前，小间距LED 显示屏主要是采用的是正装芯片，但点间距越往下发展，倒装芯片越具备优势是行业普遍的共识。

  所以，如果当前利亚德P0.9及以下使用倒装芯片，一方面体现了利亚德对于供应链新技术产品大胆选择的龙头风范；另一方面，一系列的量产产品，也传递了利亚德采用倒装芯片的工艺已相对稳妥；且更重要的是，倒装芯片的采购与使用，非常需要供应商的深度配合，这与其和晶电深度合作的优势就显露出来了。

  理论上，受制灯珠尺寸和贴片良率，SMD当前最低可实现P0.7的产品，但也有企业仍然在做极限挑战；而多合一产品理论上则可实现低至P0.3的产品，COB则可以走得更远。此前，业界一直揣测，LED显示屏龙头利亚德的微间距LED显示屏会采用何种封装路线、IMD（多合一/封装体）还是COB方案？

  对于方案的选择，利亚德给出原因。COB方案当前面临的最主体问题还是墨色一致性和拼接模块化的问题。就间距方面而言，COB受限的是芯片尺寸和基板材料，比如采用FR4基板及0408的LED芯片，最低可实现P0.5产品；但如果采用BT板和更小的LED，则可突破该间距；但BT板价格却是普通FR4材料的3-6倍。而SMD当前最低可实现P0.7的产品，灯珠尺寸和贴片良率是限制这一尺寸往下走的主因。

  行家说产业研究中心认为，多合一方案是承接了分立器件外观和显示一致性好的优点，适应分立器件的成熟分选技术，让应用端贴片后保证色差一致性。而从产业链协作效益上看，切实解决了P0.X 在短期内快速量产的问题，且大部分设备可直接沿用传统分立器件1010 的机台，制程工艺大多相近。下游显示屏厂也依然保留了SMT 工序，且贴片成本更低、PCB 布线更经济简单。

  在利亚德新发布的《MicroLED显示技术与应用白皮书》里介绍，利亚德通过与Micro LED封装集成，能轻松实现标准模组化的显示单元，也为Micro LED的推广应用开创新的方向。所以，由此窥见，虽然利亚德目前对外的展品，并未采用看似更具有未来想象空间的COB方案，但却是结合当前形势下非常务实的一种解决路径。

  不过，依据有突出贡献的公司的风格，自然不会放过任何一种技术路线，也就包括了COB方案的研发与储备。只是何时会是对外合适推出的节点，最终还寄望于产业实际的发展进程。

  基板的好坏决定了LED 显示屏的显示效果以及寿命，是极为关键的一环。传统的LED显示屏广泛使用PCB-FR4基板，到了Mini/ Micro LED时代，则有PCB-BT基板和玻璃基板等更多选择。

  利亚德研发人员认为，PCB基板是目前应用量最大且技术最成熟的基板之一。但Micro LED的发展的新趋势必然芯片尺寸越来越小，到时PCB基板则不能承载更小的芯片，而玻璃基板在平整度、线宽线距、耐温方面具有天然的优势。不过现阶段来看，玻璃的拼接、驱动电路和电流等方面等尚存在待解决的难点，短期内预计不会有成熟的拼接屏产品。尽管如此，COG（Chip On Glass）仍然是利亚德未来的发展目标。

  在驱动IC上，利亚德较早联合了国际知名面板驱动厂家开发新一代Micro LED驱动芯片。2020年5月，驱动芯片研制成功并进行了小批量生产验证，目前已应用于利亚德实现量产的系列Micro LED商显产品中。

  当然，以上揭晓的只是利亚德已经对外展示的可规模量产产品，而与晶电合作的——利晶公司出品的Micro LED自发光、Mini/ Micro 背光模组等产品，此公司对外还从始至终保持神秘。不过，利晶已于10月29日正式投产，别的技术方案相信届时也很快见分晓，我们拭目以待。

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