近日，英伟达、英特尔、三星、AMD、苹果等科技大厂相继传来应用和布局探索玻璃基板芯片封装技术消息，A股玻璃基板概念受到资金热捧，多家上市企业股票大涨，其中就包括了隆利科技、雷曼光电等LED企业。

  面对玻璃基板概念大热情况，多家LED相关企业也及时透露了当前公司在玻璃基板技术的应用与布局情况。

  值得注意的是，玻璃基板拥有高导热率、低热线胀系数、耐低温、耐冲击、高电气连接密度、高平整度、可满足复杂布线等特性。

  近年，LED行业因Micro/Mini LED技术发展，对于玻璃基板应用正在逐渐增加。玻璃基板可提升Micro/Mini LED显示屏画面表现和常规使用的寿命，并降低Micro/Mini LED制造难度与成本，因此玻璃基板技术被看作是未来Micro/Mini LED逐步发展的关键。

  在近日接受机构调研时，面对玻璃基在显示领域推进的问题，利亚德表示，公司的特点是以产品量产为目标。当前的量产计划是3-6个月内实现非玻璃基高阶MiP的量产，1年左右实现玻璃基高阶MiP量产，2-3年实现基于半导体制程的高阶一体化AM灯珠及相关这类的产品的量产。

  此外，利亚德还表示，公司在玻璃基显示技术领域已取得新的技术突破。新技术不仅提高了面板的平整度和线路精度，而且为LED和驱动IC的一体化封装铺平了道路。

  目前，利亚德正积极进行有关调研和开发工作。尝试将AM电路/IC与LED芯片紧密集成在同一灯珠内，并通过玻璃钻孔技术将焊盘转移到背面，以此实现双层柔性屏或卷屏的创新设计。

  雷曼光电表示，日前大热的玻璃基板封装技术概念，是指用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装，属于半导体芯片封装领域的应用。而公司的新型PM驱动玻璃基封装技术大多数都用在Micro LED显示面板封装。

  据悉，雷曼光电与上游合作伙伴共同研发推出的PM驱动结构+玻璃基板创新方案，突破了巨量通孔技术、厚铜技术、通孔填铜技术等关键核心技术难题，解决了玻璃基板容易碎裂、难以后续维修的不足，在满足显示效果的同时更利于降低成本。

  去年10月，雷曼光电发布了全球首款PM驱动玻璃基Micro LED超高清家庭巨幕产品，打造超高的性价比的Micro LED显示屏，推动Micro LED技术的发展。

  目前，雷曼光电正在积极探索，并逐步优化和提升PM驱动玻璃基Micro LED显示产品的芯片转移、键合、封装、维修等核心技术水平。

  艾比森透露，公司将技术创新作为公司发展的根基，坚持产品技术创新，积极关注并探索玻璃基技术。公司的玻璃基技术大多数都用在Micro LED显示面板，非半导体芯片封装，相关这类的产品仍在持续开发测试中，目前阶段还没有形成收入。

  洲明科技表示，公司的玻璃基板技术处于研究阶段，并有专门研发团队与业内领先公司进行合作开发，已产出样品做评估。公司积极关注行业前沿技术，从始至终保持开放、共赢的态度，积极发展各种合作伙伴，探索多种合作模式。

  三安光电表示，公司全资子公司泉州三安与TCL华星光电技术有限公司成立了合资企业厦门芯颖显示科技，双方利用各自的LED及显示面板技术及资源优势，共同致力进行基于LED和显示面板技术的材料、器件、工艺的研究和开发。

  芯颖显示已参与多个国家和地方的科技项目研发，开发面向玻璃基的Micro LED技术产品，可应用于电视、高分辨率Micro LED手表、车载高亮度HUD显示等。

  玻璃基板概念火热，京东方也顺势宣布了明基首款玻璃基主动式Mini LED高端系列显示器MOBIUZ EX321UX在日本发布。产品搭载了京东方首创的α-MLED技术品牌赋能的31.5英寸显示屏。

  据悉，京东方的玻璃基主动式Mini LED产品相较PCB基产品，拥有高精度、有源驱动、无屏闪、不易受热变形、高平整度、基板大型化等特点。

  隆利科技表示，公司目前主营背光显示模组产品（LED背光显示模组和Mini LED背光显示模组）。Mini LED背光显示模组的原材料中会涉及基板材料，基板类型包括FPC、铝基板、PCB板和玻璃基板等，根据终端产品性能规格不同采用不一样的基板材料。

  其中玻璃基板材料的应用目前处于研发和专利储备阶段，暂未大规模量产。未来公司将继续保持创新，逐渐增强公司的竞争实力，提升公司的整体价值。

  沃格光电表示，公司具备玻璃基微米级巨量互通技术(TGV技术)和玻璃基载板线路设计开发能力，目前公司玻璃基TGV产品不具备量产能力，尚未形成营业收入。

  据悉，沃格光电是全球少数掌握TGV技术的厂家之一，TGV技术有望成为下一代半导体封装基板材料的技术解决方案，通过玻璃材料和孔加工技术实现的高品质TGV，可实现数据中心、5G通信网络和IoT设备等各种市场的设备小型化，并实现高密度封装和GHz速度的数据处理。

  据悉，湖北通格微作为沃格光电的玻璃基TGV技术在Micro LED新型显示及半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体，产能建设稳步向前推动中。

  2023年，湖北通格微已完成年产100万平米芯片板级封装载板项目的主体厂房建设封顶。目前，项目正处于一期处于洁净房装修和设备采购阶段，预计今年下半年正式投入量产。

  鸿利智汇透露，子公司斯迈得有一项发明专利被授予专利权，该专利关于玻璃基板的芯片及其制作的过程。此外，鸿利智汇还透露，目前公司联合华南理工大学和广州新视界共同研发出了基于COG技术和氧化物TFT驱动等关键技术的P0.4 Micro LED显示产品。

  翰博高新透露，公司在Mini LED背光产品里有用到玻璃基板的方案，主要是利用单面走线的技术布局，以实现减少相关成本的目的；另外，在直显的预研项目上，也有使用到玻璃基板，主要是考量玻璃较为平整的特性来实现相对完美拼接的产品需求。

  联得装备主要是做新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。

  联得装备近日表示，公司有应用于玻璃基板的显示模组绑定设备、贴合设备和MLED新型显示等相关的技术和产品。

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